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华为手机有哪些芯片系列?麒麟芯片怎么样?

2020-10-20 15:37:23 来源 : 一点排行网

近几年华为的发展非常不错,也研发了很多自己的芯片,主要有四个系列的芯片,麒麟应该是大家最熟悉,使用也最广泛的一款芯片,其他三个分别是巴龙系列、昇腾系列和鲲鹏系列,那么这几款芯片都有哪些亮点呢?今天我们就一起来看看吧!

1、麒麟系列

麒麟系列是华为在手机上搭载的CPU处理器芯片,从麒麟920开始与同期高通骁龙805处理器性能不相上下,到最新的麒麟980处理器,在手机性能上都不落后于同期的骁龙处理器。

大家最熟悉的麒麟芯片是由一整个系列组成,包括麒麟980、麒麟710、麒麟970、麒麟960、麒麟950、麒麟659、麒麟935、麒麟930、麒麟928、麒麟925、麒麟920、麒麟910T、Hi3789MK3V2。

在海思公司2004年刚成立时,还没涉及智能手机芯片。在2009年,推出一款K3处理器试水智能手机,这是一款面向公开手机市场芯片,与展讯、联发科一起竞争市场,但华为自己手机当时没有使用这款处理器,最终并不是展讯、联发科的对手。即使K3不成功,华为也没有放弃。

华为芯片真正为人所知的是K3V2,华为发布的第一款四核手机华为D1采用了该芯片。K3V2当时号称是全世界最小的四核A9构架处理器,性能上与当时主流处理器如三星的猎户座Exynos4412相当,虽然这款芯片有发热和CPU兼容问题,但仍可以看做是华为手机芯片技术的重大突破。

到了4G时代,华为发布了旗下首款八核处理器麒麟920,不仅参数非常强悍,而且实现了异构八核big.LITTLE架构,可支持LTECat.6,是全球首款支持该技术的手机芯片,领先手机芯片霸主高通一个月发布,整体性能上与同期的高通的骁龙805不相上下,近期在2018年的德国IFA展会上,华为正式发布麒麟980,作为全球首款量产的7nm手机芯片,拥有双NPU加持。

作为最新推出的AI手机SoC(片上系统)芯片,麒麟980全球首次商用领先的TSMC7nm制造工艺,基于CPU(两超大核,两个大核,四个小核),GPU,NPU,ISP,DDR设计了系统融合优化的异构架构。早在2017年9月,华为就抢在苹果之前,率先发布全球首款AI芯片,搭载寒武纪的NPU,而本次,麒麟980又首次搭载寒武纪1A的优化版,采用双核结构,其图像识别速度比970提升120%。

除了图像处理,华为还自创了Flex-Scheduling技术,采用AI智能的预测和调度机制。系统可根据运载应用的功耗,将智能做三级调度,超大核用于游戏,大核用于社交通信,小核用于听音乐等。并且麒麟980芯片已经搭载在Mate20、Mate20Pro、Mate20 X和Mate20 RS上。

2、巴龙系列

在即将到来的5G战场上,巴龙系列芯片承担中重大作用,在2019年推出的巴龙5000基带芯片,也是华为将在众多5G手机上搭载的调制解调器,并且全球率先支持NSA和SA组网方式,超过了高通x50基带。

基带简单来说就是手机里面的一个模块,负责打电话和数据上网,我们熟知的2G/3G/4G/5G网络都和基带有关,没有基带手机就不能打电话,也不能用移动数据上网。而华为海思在基带方面的技术实力是受到国家认可的,2016年的国家科技进步奖总共有14家企业获得,华为就是其中的一家。

提到海思的Balong基带芯片,大多数普通人觉得有些陌生,但它确是麒麟芯片最核心的组成之一。麒麟芯片里面包括基带处理器和应用处理器,而Balong就是麒麟中的基带处理器部分,直接决定了海思麒麟芯片的通信规格和标准进展。同时,Balong作为移动终端的通信平台,也可单独出现在移动终端中,如CPE,数据卡。

基带芯片的技术门槛很高,像苹果虽然自研芯片,但自身一直无法解决核心基带芯片的问题,一直用高通的基带芯片。最近几年,苹果未来制衡高通,它同时采用了英特尔的基带芯片。但是英特尔的基带芯片的性能不如高通,所以影响了苹果手机的整体性能,同时也影响了消费者体验。实际上基带芯片技术能力直接决定了包括智能手机在内的通信行业市场格局,而且只有将基带芯片通信规格提高到全球顶级才能跻身手机芯片的高端行列之中。

Balong基带芯片就是华为手机芯片不断走向强大的直接体现,Balong芯片性能的不断提升,使得麒麟系列芯片开始领跑全球,不断加速华为终端业务核心产品优势和迭代速度。在3G时代,Balong推出上网卡,帮助华为终端设备成功进入全球顶级运营商。在4G时代,Balong团队凭借多年来深厚的技术积累和研发优势,成为全球LTE标准和产业化的重要推动者,Balong芯片不断刷新全球LTE4G行业的新纪录。

作为海思的优秀产品麒麟970芯片,它就整合了Balong760,成为业界首款支持LTECat.18的手机片上系统(SoC),下载峰值速率达到1.2Gbps,实现了双卡双VoLET首个商用。而高通的与之级别相同的骁龙845处理器在同年12月发布,三星的首款商用产品S9更是相比华为Mate10发布晚了近半年,半年的时间足以形“代差”。而华为2018年度发布的全球首款5G商用芯片——Balong5G01,将这种“代差”再次加剧。

从该芯片的设计参数来看,基于3GPP标准的5G芯片,Balong5G01支持全球主流的5G频段,包括Sub6GHz(低频)和mmWave(高频),理论上可实现最高2.3Gbps的数据下载,支持NSA(5G的非独立组网)和SA(5G的独立组网)两种组网方式。Balong5G01是5G标准冻结后第一时间发布的商用芯片,标志着华为率先突破5G终端商用瓶颈,成为全球首个可以为客户提供端到端5G解决方案的公司。

3、昇腾系列

昇腾系列是华为推出的人工智能芯片,也是华为将在ai技术上的布局,昇腾910能支持全场景的人工智能应用,也是华为四大芯片之一。

这个Ascend芯片的项目是,华为的一个“达芬奇计划”中的一个分支,也是基于解决全栈人工智能的问题,而衍生出来的方法之一。同时他也是能统一,也能扩展的AI,还有IP和芯片三个项目的统称。

目前这个系列的昇腾虽然只在大会上公布了两个,分别是昇腾910和310,但其实他的系列中一共有五个,分别是Max,Mini,Lite,Tiny还有Nano。

昇腾910在五个系列中属于Max,研发人员表示,这块芯片是目前公布中计算密度最大的单块芯片,能达到256个T的超大值。规格是7nm的标准工艺制品,同时他也公布了其最大耗能,为350W。作为业界标杆的英特尔,也在发布会上给搬了出来对比,表示这块芯片整整比最近的出的V100高出一个倍数的增长。

而另一块昇腾310则是这五个系列中的Mini系列,他的优势在于场景计算AI方面。研发人员表示,这块芯片的性能是场景计算里面最强的AISOS了。

这块芯片目前的耗能是8瓦,不过介于是这个Mini系列的第一块,后续的产品将会极大的加强其特色能力。目前这块芯片的规格是12nm,他的算法速度能够达到16TFLOPD,简单来讲,是一块集成了16通道的高清视频解码器。同时基于上面五大理念,华为在这块昇腾310的芯片基础上,也不断延伸出了另外五个AI产品,以做到技术多样化和拓展到多数领域目标。

4、鲲鹏系列

鲲鹏系列是ARM处理器,是由华为研发设计的处理器芯片,在2019年推出的鲲鹏920基于7nm工艺打造,支持64个内核,也是华为在计算机电脑领域的布局。

从电信基础设施、智能手机、可穿戴设备,到自研移动麒麟芯片、AI昇腾芯片,如今华为又将目标转向了服务器。

今日,华为董事会董事、战略Marketing总裁徐文伟在深圳宣布推出“业内性能最高”的基于ARM架构的7nm服务器处理器——鲲鹏920(kunpeng 920),专为大数据处理以及分布式存储等应用而设计。

由此,华为自研芯片已经覆盖移动终端、AI人工智能以及服务器三大领域,全面迈向智能化。

与此同时,搭载鲲鹏920的旗舰系列“泰山(TaiShan)”系列三款服务器一同问世,分别定位均衡、存储以及高密度服务器,将于今年推出。

据了解,鲲鹏920和麒麟980一样基于7nm工艺制程打造,由华为自主设计,大部分性能提升来自优化的分支预测算法、增加的OP运算打算和改进的内存子系统架构。

鲲鹏920内建64个内核,主频2.6GH,配对8通道DDR4内存,相比竞品内存带宽提升了46%、总I/O带宽提升66%,网络带宽提升4倍。同时,包括两个100G RoCE端口,支持PCIe Gen4和CCIX。

在SPECint基准测试中,鲲鹏920得分超过930分,比行业基准高出近25%,同时功耗降低30%。

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